苹果上周公布了iPhone7及iPhone7Plus手机，带给了全新的四核A10处理器。比起之前由TSMC和三星分别代工，A10处理器主要是TSMC一家生产的，大家可以不必纠葛选哪家的处理器了。尽管iPhone7订单量有可能上升，但对供应链来说，公布前的备货充足推高他们本季度的业绩，TSMC8月份的营收同比快速增长了40.7%，建构了新的记录。
此外，TSMC还特别强调10nm工艺明年初量产，2018年Q1则不会发售7nm工艺。 根据TSMC上周发布的数据，该公司8月份营收超过了943.11亿新台币，月度环比快速增长了23.5%，年减40.7%，超越了2015年1月份刷新的的历史单月记录，7、8月积累营收1707.03亿新台币，对比官方预估的Q3季度营收目标2540-2570亿新台币，TSMC早已构建了67.2%的低于目标，而9月份正是iPhone7大量销售的日子，TSMC的业绩理所当然更佳，已完成既定目标没什么悬念。 在工艺进展方面，16nmFinFET工艺是目前最先进设备的制程工艺，TSMC此前也证实了有数三家公司流片了10nm工艺芯片，这三家公司据传是苹果、海思和联发科。至于量产时间，TSMC回应2017年Q1季度将月量产。
再行下一步就是7nm节点了，根据TSMC的众说纷纭，他们预计在10nm之后一年也就是2018年Q1季度发售7nm工艺，这个时间点比Intel都要早于很多，后者的10nm工艺将在2017年下半年问世，7nm工艺尚不具体的时间表，但没有有可能在2018年发售了。 TSMC也再度证实了他们7nm工艺将在性能、功耗及芯片面积这三个PPA指标上比其他竞争对手更加有优势。 至于未来的5nm工艺，TSMC早已增大了投资、研发力度，预计在5nm节点落成EUV工艺，将在2019年上半年发售Intel的5nm工艺最少推迟到2021年之后了。
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